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BGA型电阻网络

◆ 产品特点Features
①引出脚选取BGA球栅阵列大局，体积幼、集成密度高。
②选取厚膜集成工艺技术，电阻机能不变、精度高、靠得住性高、高频机能好、寄生效应低。
③与SMT组装工艺相适应，满足整机产品提高密度、缩幼体积的装配要求，可削减沉复劳动，提高靠得住性。
④切合RoHS指令要求。

◆重要参数Key parameter
70℃时：单个电阻额定功率为0.05W,产品额定功率为1W
电阻温度系数：Temperature coefficient of resistance    ≤200ppm
阻值领域：Resistance  range                            10Ω~10MΩ
阻值精度：Resistance  accuracy                         ± 1.0%
工作温度：Operating temperature                        -55℃~+125℃

◆工艺技术参数：Key parameter

?线条宽度误差：≤0.03mm
?电阻温度系数： ≤100ppm
?阻值领域：1Ω~100MΩ
?金丝键合粉碎性拉力：≧7g
?钯银附着力：≧20N