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微带环形器厚膜芯板
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产品介绍
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前一个:
BGA型电阻网络
ꄲ
后一个:
无
产品特点
Feature
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利用厚膜工艺技术在铁氧体基体上造作
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机能指标一致性、不变性好,工作温度领域宽,成本低
?
在国防、通讯等领域已宽泛利用
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?
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◆
工艺技术参数:
Key parameter
?
线条宽度误差:
≤
0.0
3
mm
电阻温度系数:
≤
100ppm
阻值领域:
1Ω~100MΩ
金丝键合粉碎性拉力:
≧
7g
钯银附着力:
≧
20N
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