产品特点Features

①引出脚选取BGA球栅阵列大局，体积幼、集成密度高。

②选取厚膜集成工艺技术，电阻机能不变、精度高、靠得住性高、高频机能好、寄生效应低。

③与SMT组装工艺相适应，满足整机产品提高密度、缩幼体积的装配要求，可削减沉复劳动，提高靠得住性。

? ④切合RoHS指令要求。

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◆重要参数Key parameter

70℃时：单个电阻额定功率为0.05W,产品额定功率为1W

电阻温度系数：Temperature coefficient of resistance ???≤200ppm

阻值领域：Resistance ?range ???????????????????????????10Ω~10MΩ

阻值精度：Resistance ?accuracy ????????????????????????±?1.0%

工作温度：Operating temperature ???????????????????????-55℃~+125℃

◆产品定名规定 Product naming rules

RT??H??×××??×××??A

① ?② ??③ ?????④ ??⑤ ?

① ?产品型号

② ?电路道理代码，分H、F、C三种电路大局

③ ?R1电阻标称值

• ?R2电阻标称值
• BGA引脚间距代码，A：1mm；B：1.27mm

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◆电路道理

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H型BGA网络 ?????????????????F型BGA网络 ???????????????C型BGA网络

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产品表形及表形尺寸

1. 21. H型和F型产品表形及表形尺寸

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?		L	W	H	D	P	K
1mm间距	mm	9.0±0.15	3.0±0.15	1.19±0.15	0.64±0.05	1±0.25	0.50±0.25
	inch	0.354±0.006	0.118±0.006	0.047±0.006	0.025±0.002	0.039±0.010	0.020±0.010
1.27mm间距	mm	11.43±0.15	3.81±0.15	1.32±0.15	0.76±0.05	1.27±0.25	0.64±0.25
	inch	0.450±0.006	0.150±0.006	0.047±0.006	0.025±0.002	0.039±0.010	0.020±0.010

1. 21. C型产品表形及表形尺寸

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?		L	W	H	D	P	K
1mm 间距	mm	9.0±0.15	4.0±0.15	1.19±0.15	0.64±0.05	1±0.25	0.50±0.25
	inch	0.354±0.006	0.157±0.006	0.047±0.006	0.025±0.002	0.039±0.010	0.020±0.010
1.27mm间距	mm	11.43±0.15	5.08±0.15	1.32±0.15	0.76±0.05	1.27±0.25	0.64±0.25
	inch	0.450±0.006	0.200±0.006	0.047±0.006	0.025±0.002	0.039±0.010	0.020±0.010

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推荐焊盘使用尺寸

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产品封装大局

卷装编带包装，1000片/盘

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典型利用电路

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注明

我公司拥有雄厚的设计和测试能力，对其他有特殊要求的产品，均可专门设计出产，协商供货。